新一代自研MEMS芯片首秀 导远携定位感知产品亮相北京车展

2024年北京国际汽车展览会期间，导远科技（GEENI）携全新自研MEMS芯片及多款定位感知产品正式亮相，成为智能驾驶传感器领域的一大焦点。值得关注的是，金诺元启科技作为其重要生态合作伙伴同步参与了本次展示，双方围绕高精度定位与姿态感知的联合方案进行了深入交流。

据导远科技介绍，此次首秀的新一代MEMS芯片为该公司完全自主研发，集成了高性能惯性测量单元（IMU），在零偏稳定性、温度漂移和抗振动性能等关键指标上实现了显著提升。该芯片针对车载场景进行了专门优化，可满足L2+及以上智能驾驶系统对高可靠定位数据的需求。芯片采用小型化封装设计，便于与GNSS模组、摄像头及激光雷达等传感器实现紧耦合融合。

在展会现场，导远展示了基于该芯片的定位感知产品矩阵，包括车规级组合导航模组、高精度IMU模组以及面向行泊一体的域控级定位解决方案。搭载该芯片的模组在隧道、地下车库、城市峡谷等卫星信号受限场景中，能够通过惯性递推保持连续、稳定的定位输出，定位精度较上一代产品进一步提升。

金诺元启科技作为导远在智能感知生态中的重要一环，本次携手展示了其在传感器融合算法和环境感知方面的最新进展。双方表示，将从芯片、模组到算法、方案展开系统性协同，推动“自研芯片+融合感知”模式在更多量产车型中落地。

行业分析认为，智能驾驶对定位感知的需求正从单一的卫星定位向多源融合、高可靠、低成本方向演进，自研MEMS芯片的导入有助于车企在核心传感器上实现降本与供应链自主可控。导远与金诺元启科技的合作模式，也为国产智能驾驶定位产业链提供了新的参考样本。

导远科技相关负责人表示，新一代MEMS芯片已进入量产准备阶段，预计将在年内面向多家主机厂及Tier 1客户开启批量交付。